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深圳專業(yè)PCB制板設計服務商/價格，邁威提供專業(yè)PCB設計 更多詳情，歡迎來電 朱金龍:0755-84719081，18938978238 http://www.cnmaxwell.com PCB制板工藝流程與技術 pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。現以雙面板和最復雜的多層板為例。 ⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術。 ①　開料——-鉆孔——-孔化與全板電鍍——-圖形轉移（成膜、曝光、顯影）——-蝕刻與退膜——-阻焊膜與字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-檢驗——-成品 ②　開料——-鉆孔——-孔化——-圖形轉移——-電鍍——-退膜與蝕刻——-退抗蝕膜（Sn，或Sn/pb）——-鍍插頭——-阻焊膜與字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-檢驗——-成品 ⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術。 開料——-內層制作——-氧化處理——-層壓——-鉆孔——-孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）——-外層制作——-表面涂覆——-外形加工——-檢驗——-成品 ⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術。 一般采用順序層壓方法。即：開料——-形成芯板（相當于常規(guī)的雙面板或多層板）——-層壓——-以下 流程同常規(guī)多層板。 ⑷積層多層板工藝流程與技術。 芯板制作——-層壓RCC——-激光鉆孔——-孔化電鍍——-圖形轉移——-蝕刻與退膜——-層壓RCC——-反復進行形成a+n+b結構的集成印制板（HDI/BUM板）。 ⑸集成元件多層板工藝流程與技術。